이 장비는 반도체 핀의 납땜 공정을 대체하여 고강도 및 고신뢰성의 자동 바늘 삽입 및 용접을 제공합니다. 세척이 필요 없으며 낮은 저항을 보장합니다. 하이라이트: 최대 1.8kW 출력의 자동 위치 지정 및 용접 기능. 품질 보증을 위한 비파괴 인장 시험. 면적이 2~25mm²인 핀에 적합합니다. 응용 분야: 반도체 소자, 마이크로 전자 장치, 신에너지 배터리 모듈.
공정 대체 기능:
기존 용접 공정을 첨단 초음파 기술로 효과적으로 대체합니다.
자동 운영 시스템:
자동 바늘 삽입, 정밀 위치 지정 및 지능형 용접 기능이 통합되어 있습니다.
성능상의 이점:
탁월한 용접 강도와 뛰어난 신뢰성
낮은 저항 특성으로 높은 열전도 효율 보장
후처리 세척 요구사항 제거
범주
사양 상세 정보
용접 매개변수
용접 모드
시간/에너지/높이 3중 모드 선택
진폭 범위
50% ~ 100% 조절 가능 범위
최대 출력
1.8kW (초음파 시스템)
작동 모드
로딩 모드
반자동/전자동 옵션
Z축 스트로크
≥60mm 작동 범위
제어 시스템
위치 시스템
안내 기술을 이용한 시각적 위치 파악
모션 시스템
완전 서보 제어 정밀 메커니즘
품질 보증
모니터링 시스템
공정 제어를 통한 다차원 데이터 모니터링
메스 통합
생산 관리 시스템에서 사용 가능합니다.
선택 사양 액세서리
스캐닝 건 및 먼지 제거 시스템 사용 가능
스마트 제조 호환성:
표준화된 인터페이스를 통해 기존 생산 라인과 원활하게 통합됩니다.
정밀 엔지니어링:
첨단 모션 제어 시스템은 생산 배치 전반에 걸쳐 일관된 용접 품질을 보장합니다.
유지보수 효율성:
최소한의 유지보수 요구 사항과 자가 진단 기능으로 가동 중지 시간을 줄입니다.
프로세스 최적화기존 방식 대비 처리 시간 40% 단축
품질 일관성용접 매개변수 정확도: ±0.5%
에너지 효율기존 시스템 대비 전력 소비량 30% 절감
이 종합적인 초음파 용접 솔루션은 최첨단 접합 기술을 적용하여 현대 제조 요구사항에 부합하는 탁월한 정밀도, 신뢰성 및 효율성을 제공합니다. 모듈식 설계로 특정 생산 요구사항에 맞춰 맞춤 설정이 가능하며, 최고 수준의 품질과 성능을 유지합니다.
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