MTS 시리즈 분광 공초점 3D 지형 측정 시스템

MTS 시리즈는 첨단 분광 공초점 기술을 활용하여 비접촉식 3D 표면 측정을 구현하며, 최대 20nm의 탁월한 Z축 해상도를 제공합니다. 0.1μm 정밀도의 선형 모터 플랫폼, 자동 스캐닝 기능, 다양한 소재 호환성을 갖추고 있습니다. 반도체 범프 검사, 홈 측정, 레이저 마킹 분석 등 다양한 응용 분야에 활용 가능합니다. 독자적인 소프트웨어와 일체 포함 알고리즘을 통합하여 효율적인 데이터 처리와 실시간 보고를 지원합니다. 전자, 자동차, 반도체 산업 분야의 정밀 제조 품질 관리에 이상적입니다.

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기술 개요

MTS 시리즈는 광학 분산 원리를 통해 거리와 파장 간의 정확한 대응 관계를 설정하는 스펙트럼 공초점 기술을 활용하여 3D 표면 측정 분야에 획기적인 발전을 가져왔습니다. 이 첨단 시스템은 투명/불투명 재료, 반사 표면, 유색 시료 등 다양한 재질 표면을 고정밀로 측정할 수 있도록 합니다. 기존 측정 방식과 달리 MTS 시스템은 Z축 스캔이 필요 없어 더욱 빠르고 정확한 결과를 제공합니다.

이 핵심 기술은 정교한 광학 시스템을 활용하여 백색광이 광축을 따라 다양한 거리에 초점을 맞추도록 함으로써 초점에서 모든 가시광선 대역을 커버합니다. 이러한 혁신적인 접근 방식을 통해 기존 측정 기술의 한계를 극복하고 까다로운 측정 환경에서도 탁월한 성능을 제공합니다.

주요 기술적 이점

MTS Series Spectral Confocal 3D Topography Measurement System

높은 정밀도의 측정 기능

MTS 시리즈는 20nm의 Z축 해상도와 ±80nm 이내의 정확도로 탁월한 측정 정밀도를 구현합니다. 이 시스템은 X축과 Y축 모두에 고정밀 격자 스케일(0.1μm)을 적용하여 뛰어난 위치 정확도를 보장합니다. 스펙트럼 공초점 센서 기술은 동축 측정을 가능하게 하여 그림자 효과를 제거하고 반사면의 경우 최대 45°, 확산면의 경우 최대 80°의 경사각을 가진 표면에서도 측정을 수행할 수 있도록 합니다.

첨단 모션 시스템

이 시스템은 350×350mm의 표준 이동 범위를 갖는 4축 선형 모터 구동 플랫폼을 특징으로 하며, 최대 80mm/s의 스캔 속도를 지원합니다. XY축 위치 정밀도는 ±0.3μm이며 반복 정밀도는 ±0.15μm입니다. Z축은 5mm 이동 범위와 ±0.2μm의 위치 정밀도를 제공합니다. 이러한 고속 정밀 이동 시스템은 기존의 스크류 구동 플랫폼에 비해 측정 효율을 크게 향상시킵니다.

다양한 소재와의 호환성

MTS 시스템의 중요한 장점 중 하나는 별도의 조정 없이 다양한 재료를 측정할 수 있다는 점입니다. 이 기술은 불투명/투명 재료, 확산/반사 표면, 흡수성 재료, 유색 시료, 거친 표면/유광 표면 등 다양한 재료에 적용 가능합니다. 이러한 다재다능함 덕분에 복잡한 설정 절차 없이도 다양한 산업 분야에 적용할 수 있습니다.

시스템 구성 요소 및 사양

광학 모듈 구성

이 시스템은 0.2mm에서 10.6mm까지의 측정 범위를 지원하는 다양한 구성 옵션을 제공하며, 라인당 192개에서 1200개의 측정 포인트를 지원합니다. 스팟 직경은 2μm까지 작아 탁월한 횡방향 해상도를 제공하며, 특정 응용 분야의 요구 사항에 맞춘 모델을 선택할 수 있습니다. 고속 응용 분야를 위해 최대 36,000Hz의 샘플링 속도를 지원합니다.

소프트웨어 및 분석 기능

통합 소프트웨어 시스템은 길이, 너비, 높이, 각도 및 부피 계산을 포함한 2D 및 3D 측정에 대한 포괄적인 분석 도구를 제공합니다. 이 시스템은 다양한 형식의 자동 보고를 지원하며, Q-디츠 데이터 상호 연결 플랫폼 및 아보카도 일체 포함 이미지 분석 플랫폼과 통합하여 기능을 향상시킬 수 있습니다.

응용 시나리오

반도체 산업

MTS 시리즈는 범프 높이 측정, 홈 깊이/폭 분석, 웨이퍼 검사 등 반도체 응용 분야에서 탁월한 성능을 발휘합니다. 높은 정밀도와 다양한 기능을 갖춘 이 시스템은 칩 제조 및 패키징 공정의 품질 관리에 이상적입니다.

전자제품 제조

PCB 및 전자 부품 검사에 사용되는 이 시스템은 회로 패턴, 납땜 품질 및 부품 평탄도를 안정적으로 측정합니다. 비접촉식 측정 방식을 통해 정밀한 전자 부품에 손상을 주지 않습니다.

자동차 및 정밀 엔지니어링

이 기술은 자동차 부품 검사, 기계 부품 측정, 표면 품질 평가 등 다양한 정밀 엔지니어링 분야에 적용됩니다. 다양한 표면 유형을 처리할 수 있는 시스템의 능력은 다양한 제조 응용 분야에서 유용하게 활용될 수 있습니다.

High-Speed Automated Metrology Solution

맞춤 설정 및 통합

MTS 시리즈는 더 큰 플랫폼 크기와 특수 소프트웨어 기능을 포함한 광범위한 맞춤형 옵션을 지원합니다. 이 시스템은 Q-디츠 플랫폼을 통해 기존 제조 실행 시스템(메스)과 통합되어 실시간 데이터 교환 및 공정 최적화를 가능하게 합니다. 모듈식 설계로 향후 측정 요구 사항의 변화에 따라 업그레이드 및 확장이 용이합니다.